一、外延芯片板塊：擴產后遺，產能消解，寡頭格局

　　從2018年公開業績報表來看，上游主要外延芯片廠商的營收、凈利潤、扣非凈利潤等各項業績指標均比較慘淡。而其業績全面下滑主要源于2017年遍及整個上游的擴產“軍備競賽”。中國大陸外延芯片廠商占據了全球85％的MOCVD機臺增量和93％的外延產能增量，至2018年底，中國大陸MOCVD累積裝機量已超過全球的半壁江山，更是集中了全球2／3的外延產能。

　　而市場如何消解這樣的爆棚產能也成為2018年度上游的重要看點，卻逢各類應用整體需求狀況相對低迷，雖然仍有部分廠商的產能尚未全面釋放，LED芯片價格的整體下行卻已成事實。同時，大肆擴產的后遺癥一方面影響了產能利用率從而影響單位生產成本，另一方面也加劇了上游廠商日益增大的庫存壓力，庫存周轉率也處于相對低位。2019年一季度公開業績來看各上游廠商業績普遍下行的狀況并未得到緩解。

　　而在“產業向大陸聚攏，產能向龍頭聚集”的大背景下，規模制勝的高度集約化格局使得國內上游板塊愈發呈現“兩極分化，剩者為王”的高度集中格局。

　　二、封裝板塊：代工聚集，雙向壓力，中度集約

　　封裝板塊近兩年繼續受益于下游依舊旺盛的需求和國際代工業務的擴大，整體呈規模擴充態勢，這首先是基于數量龐大的下游應用廠商數量，也因近年來隨著LED技術的進一步發展，使得產品格局已經發生變化，2835、3030等中低功率器件的應用愈發廣泛，使得技術和專利優勢漸微的國際巨頭們將代工訂單逐步向中國廠商集中，和上游外延芯片及下游照明應用的局面類似，全球的封裝產能也呈現出向中國聚攏的趨勢。當然，代工訂單也不會一勞永逸，需要各封裝廠商隨時枕戈待旦，以應對不斷變化和提升的要求，進一步若要全球性發展還需延展自身的品牌路線、研發能力和專利布局。

　　2018年來看，受到上游外延芯片擴大產能和下游照明應用需求偏弱等供求關系方面的影響，此前全行業封裝器件供不應求的狀況已轉變為現在的供大于求，在上下游雙向壓迫下，照明用封裝器件的出貨量增長乏力，價格下行壓力較大，也導致各主要廠商的營收增長率和毛利率水平比之2017年同期多有所下滑。

　　中游封裝相對于高度集約化的上游具有一定的需求定制化和渠道分散化特點，基本呈現中度集約化。各大頭部廠商也相對穩健，并未如上游般大肆軍備競賽，但標準品的低產能必將導致高成本的道理放之四海而皆準，同時沒有一定的產能規模作基礎，“差異化”這張牌也是很難打出。封裝上市企業的業績規模不斷擴充的同時，正是進一步擠壓了中小型低端封裝企業的生存空間，未來經過兼并重組和自然淘汰，依然也會是少數派存活的格局。

　　三、配套板塊：規模擴充，盈利乏力，競爭加劇，成本上升

　　總體來看，在下游照明應用端產能結構性過剩的行業環境下，數量依舊龐大的應用廠商的存在是各配套企業業務發展的基礎，配套領域的集約化程度相對較高，供應商直接面對單一類型客戶廠商的商業模式也相對簡單。配套板塊就涵蓋了驅動電源，機械配件，光學配件，生產和檢測設備，以及原材料元器件等核心廠商。

　　從2018年各主要配套廠商的公開業績綜合來看，其營收規模的擴充體現了下游應用領域雖然低迷但依舊龐大的需求，行業競爭及跨領域滲透持續加劇和材料、人工、物流、土地等成本的剛性上升則導致了各廠商盈利乏力。

　　后續發展中，下游照明應用端將向更為追求系統智能化和產品高品質化方向發展，對相關配套產品的智能化、模塊化、緊湊化、高效率、高可靠性、長壽命等方面有著更高要求，相關配套企業也將隨下游應用廠商進入了規?；s化和個性化／定制化結合發展過程，而在這一體系下缺乏規模生產優勢和技術或市場獨特競爭力的企業將舉步維艱。